La pasta térmica es una pasta que se pone sobre el procesador, debajo del disipador de calor para ayudar a mantenerlo fresco.
Sony ha desarrollado recientemente algo que se llama la EX20000C que podría reemplazar esta pasta, la cual está hecha de silicona densamente empacada, llena de fibra de carbono. Es una hoja que sería mucho más fácil de instalar (ya que no es un pegote desordenado) y tiene 0.3-2.0mm de espesor con una resistencia térmica de 0,4-0.2K · cm2 / W. Tiene una mejor resistencia térmica y una vida útil más larga. Sony está planeando utilizar la nueva hoja para servidores, proyectores de gama alta, etc. En la siguiente foto se muestra un procesador que se ejecuta a aprox. 37 grados (F) menos con la hoja, que un procesador con la pasta térmica:
